Solution
Wafer DOE检测机威斯尼斯人wns579的Wafer DOE检测机主要用于检测wafer芯片的衍射性能参数。该设备的原理是激光经过芯片衍射之后规律的衍射图像，通过该衍射图像，可以计算得到包括视场角大小、能量效率等一系列反映衍射特性的参数，从而判定芯片是否为良品。此设备的软件集成运动控制模块和软件算法模块与一体，可以通过设置不同的参数可达到兼容DOE(点阵类产品)以及光场类产品两种不同类型芯片的检测。
探针台威斯尼斯人wns579的探针台用于6~12英寸晶圆CP测试。设备采用高精度微米级运动平台、自主开发多光路高低倍率对位系统以及自研算法,先进的总线式运动控制架构，高算力的数据处理和系统控制软件，实现晶圆测试针卡和晶圆PAD的精确对准和压力接触、与测试机进行高速通信反馈、输出格式化Wafer Mapping文件等功能。
成品六面体检测机威斯尼斯人wns579的成品六面体检测机用于摄像模组成品的外观检测。设备通过不同工站的不同打光及成像系统拍摄不同面(上、下、左、右、前、后六个面)的图像，结合常规检测算法、深度学习算法对图像进行缺陷分析，最终判断产品是否为良品
芯片缺陷检测机威斯尼斯人wns579的芯片缺陷检测机用于半导体芯片的外观缺陷检测。设备通过不同类型光源以及可调节角度、高度的高精度打光系统，达到芯片不同高度层面缺陷清晰成像的目的，配合自研的算法，实现对芯片的全自动、全方位的外观检测功能。
是通过处理Sensor拍摄到的特定标靶的图像，获得不同视场清晰度和分辨力数值，然后自动反馈控制六自由度移动平台进行Lens和Sensor对准，点胶和UV固化的技术。
固晶机 Die Bonder威斯尼斯人wns579的固晶机是一款搭载自动晶圆处理系统，可处理多种规格的晶圆，具有稳定、快捷、精度高，且同时支持倒装、叠晶工艺的全自动芯片贴装设备。
