产品详情

核心技术

● 全闭环直线电机运动平台，实现100nm分辨率的位置控制

● 独特的控制算法提供出色的速度平滑和亚纳米级静止抖动性能

● 自研的系统精度补偿模型算法，可以将机械运动的误差和温度变化的影响降到最低

主要特点

● 采用高速直驱平台实现告诉运动，大大提高生产效率

● 高刚性的Z轴机构可以承载50KG探针力，保证各探针点接触一致

● 开放性的针卡和测试接口，可对接各种测试机机测试要求，并按客户要求输出Map文件

● 具备识别Wafer ID、检测Wafer厚度、产品打点等扩展功能

● 可搭载各种卡盘实现高低温、大功率、薄Wafer的测试要求

● 搭载自动上下料系统，兼容Cassette、Foup类型，支持料盒每层物料的有无、叠片、错层检测

应用领域

● 半导体封测

● 晶圆芯片测试

● 适合量产