产品详情

技术参数:

全自动贴合系统，自动上下料

自研高精度Bond Head 直线驱动系统

效率: UPH约2000pcs/h(与产品工艺参数和材料有关)

贴合精度：XY位置度±8um@3σ，旋转精度±0.2°@3σ

产品应用：

滤光片、镜头、VCM、钢片等精密器件贴装工艺

适合量产