公司活动
一、实体清单
二、半导体的重要性
半导体是许多工业整机设备的核心，普遍应用于物联网、汽车电子、高性能计算、5G、人工智能、AR/VR、人脸识别、智能家居、安防监控、医疗器械等核心领域。半导体主要由四个部分组成：集成电路(约占81%)，光电器件(约占10%)，分立器件(约占6%)，传感器(约占3%)，因此通常将半导体和集成电路等价。
无论是从科技还是经济的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大且难以替代的，政府对产业的扶持态度十分坚定。
三、半导体产业链支撑力量
集成电路产业链大致可以分为芯片设计、集成电路制造、封装及测试三个主要环节。
对于厂商而言，为了提升产品竞争力，需要更加严格控制成本，并提高产品更新迭代速度，这就要求相应设备供应商具备自主研发能力以及丰富的生产制造经验。
近年来，中国已孕育出一批在半导体设备领域具有自主技术实力的本土新锐企业，随着双循环格局下本土下游对国产高端装备的需求不断上升，叠加国内多维产业政策支持、本土产业链的协同合作，这一批本土高端装备企业有望助力中国制造的转型升级和双循环。
四、威斯尼斯人wns579的固晶机
固晶机作为半导体封装行业中关键设备备受关注。
威斯尼斯人wns579的 Die Bond设备，型号为 Ratel 2300，是全自动贴芯片机器，配备自动晶圆处理系统，可以处理多种规格的晶圆。具有稳定、快捷、精度高等特点，同时支持倒装、叠晶工艺。设备标配快速可靠的线性马达及高精密的运动贴合头，可提供稳定可靠的贴合压力，贴合性能良好。
1、核心技术
全自主软件算法
可快速响应客户特殊工艺需求
高精度：±15 µm （±0.6mil）@ 3σ
高效率：UPH可达3000
从上料、点胶、晶圆查找、贴合到检测可实现全自动化运行
可以处理直径为12"晶圆，也可兼容8" 晶圆
支持 Carrier Board、引线框架和 magazine to magazine 三种载板入料
可快速切换产品
适用wafer盘来料：摄像头 CMOS 芯片、指纹芯片、生物识别芯片、SIP封装
适用引线框架产品：SOP、SOT、TSOP、TSSOP、SIP、QFP、叠晶CSP、PLCC、CLCC、QFN、DFN
六、关于威斯尼斯人wns579
威斯尼斯人wns579产品主要为精密光学产品生产工艺提供多轴高精密光学对准系统（适用常规相机模组/3D结构光/TOF/红外模组/热像仪/AR&VR投影模组/无人机等）和半导体专业设备（适用于物联网、汽车电子、高性能计算、5G、人工智能、AR/VR、人脸识别、智能家居、安防监控、医疗器械等核心领域）。
精密光学产品系列自动化设备主要包括：6 DOF光学主动对准的Active Alignment设备，双模组/支架精密贴合设备，影像智能测试设备，3D视觉检测等自动化设备及软件服务等。
半导体专业设备主要包括：Die Bond设备、AOI设备、全自动减薄机、全自动真空贴膜机、全自动撕膜机和探针台等系列设备。
