产品详情

核心技术

● 高精度：XY位置度± 10μm@3σ  ;  旋转精度± 0.2°@3σ

● 高效率： UPH≥ 2200 

● 高兼容：可兼容弹夹上料，叠片上料两种上料模式；可兼容6”/8”/12”晶圆

主要特点

● 精确Bond力控系统

● 支持VCSEL/CIS芯片/DOE等精密元件贴合工艺

● 良率高：对标进口设备，满足客户良率要求

● 快速切换：设备耦合产品种类齐全，基本覆盖现有产品，可兼容不同机型产品稳定生产

● 全自动作业：从上载上料-画胶-晶圆上料-贴合-晶圆下料-载板下料全流程自动化生产

● 软件扩展性高：软件整体风格与操作习惯基本参照进口设备，操作上手快；可灵活定制不同检测算法

应用领域

● 消费3C、汽车电子、光通讯、半导体封测

● 芯片键合、适合量产